2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
4、在处理两面smt回流焊接时，配电柜加工厂，一般先焊接小元件的一面，如果两面均有大器件7、或工艺上必须先贴装大器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护，防止二次回流引起大器件脱落。
5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。
回流焊接的温度曲线
靖邦电子提醒大家，smt贴片的对产品的稳定的运行十分重要，每一个过程都不可马虎：用心! 次数用完api key 超过次数---
4）先焊立焊焊缝，后焊平焊焊缝；
5）平行焊缝尽量同时同方向焊；
6）先焊错开的短焊缝，后焊直线长焊缝。
来源：焊接技术
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电子爱好初学者一般从五步操作开始训练，五步操作法如图所示。
五步焊接操作法
具体操作步骤如下：
步为准备施焊：焊接之前首先要检查电烙铁，配电柜加工定制，烙铁头要保持清洁，处于带锡状态，厦门配电柜加工，即可焊状态。一般左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，将烙铁头和焊锡丝靠近，配电柜加工多少钱，处于随时可以焊接的状态，同时认准位置。
第二步为加热焊件：将烙铁头接触待焊元器件的焊点，将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热，使焊点升温。
第三步为熔化焊锡：元器件引线加热到能熔化焊锡的温度后，沿45°方向及时将焊锡丝从烙铁头的对侧触及焊接处的表面，接触焊件熔化适量焊锡。 次数用完api key 超过次数---
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